<aside> 💡 最近做了块板子，用allegro画的。干了件很蠢的事情，见以下分解。。。
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最近光柱表项目，做了一块pcb，拿到手一看，有一个保险丝的焊盘居然没有露出来，啊，我居然能犯这个错误。。。。
就是F1的焊盘。后来发现是我画标表焊盘做了一件大错事。
只做了焊盘，而没有对SolderMask阻焊层和阻焊层或者钢网层（PasteMask）进行设置，那么自然焊盘会被绿油所覆盖。
<aside> 💡 Solder Mask Layers: 即阻焊层。顾名思义，他的存在是为了防止PCB在过波峰焊的时候，不应涂锡的地方粘上锡。可以简单理解为一个洞，该区域（洞）以外的地方，都不允许有焊锡，即只能涂绿油。一般洞的大小比实际焊盘略大。
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<aside> 💡 Paste Mask Layers: 锡膏防护层（或助焊层、钢网层），是针对表贴（SMD）元件的。
该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在SMD器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后贴片机将SMD器件贴附到锡膏上面﹐最后通过回流焊机加热完成SMD器件的焊接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
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<aside> 💡 阻焊层是负片，它决定了涂绿油的区域。绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片，它决定了涂锡的区域。绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反
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首先加强下概念，通过以上的说明，以及我的翻车实录，我的错误在于没有设置solderMask阻焊层，阻焊层是负片，也就是设置的区域内是不被绿油覆盖的。同时pasteMask钢网层也没有设置，导致钢网上没有开孔。
改正如下：
在绘制板子的过程中，有可能为了加大过流能力，或者屏蔽的目的，会特意把铜箔裸露出来，操作就是在Board geometry/SolderMask 层画出需要裸露的区域**。**详见这篇博文：