글로벌 파운드리스 (NASDAQ: $GFS)
52주 29.77 ~ 47.69
시가총액 19.76B
반도체 제조 서비스 제공업체. 제조 공정, 지적재산권(IP) 타이틀, 차별화된 트랜지스터 및 디바이스 기술로 구성된 라이브러리를 전문으로 한다. 마이크로프로세서, 모바일애플리케이션 프로세서, 베이스밴드 프로세서, 네트워크 프로세서, 무선주파수 모뎀, 마이크로컨트롤러, 전원 관리 장치 등 다양한 반도체 장치를 제조한다. 집적 회로(1C) 설계 분야의 글로벌 리더를 비롯한다양한 고객에게 서비스를 제공하며, 핵심 애플리케이션의 기능, 성능 및전력 요구 사항에 최적화된 솔루션을 제공한다. 기술 포트폴리오에는무선 주파수(RF) 실리콘 온 인슐레이터(SOI) 솔루션, 핀 전계 효과트랜지스터(FinFET), 금속 산화막 반도체(CMOS), 완전 고갈형SOI(FDX), 실리콘 게르마늄(SiGe) 제품, 실리콘 포토닉스(SiPh) 등다양하고 차별화된 기술 플랫폼이 포함되어 있다.
특화 파운드리 (Specialty Foundry) 전략을 채택했다. 최첨단 노드(3nm/5nm) 경쟁을 포기하고, 22nm-12nm 성숙 노드에 집중한다. FinFET, FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator) 기술을 보유하고 있다. 다른 기업들에 비해 차별화된 점은 Automotive, IoT, RF (Radio Frequency), 전력 관리가 있다.
TSMC, 삼성 다음으로 파운드리 업계 3위다. AMD에서 스핀오프 (2009년)로 반도체 제조 경험이 풍부하다. $17B 장기 계약 (LTAs) 을 보유 (2024년 기준)하고 있지만 TSMC 대비 브랜드 인지도는 낮다.
고객이 칩 설계를 최적화하면, 다른 파운드리로 전환 시 재설계가 필요하다. 특히 Automotive 및 IoT는 검증(Qualification) 기간이 2-3년 소요되고, RF 및 Analog 칩은 공정 특화도 높아 전환이 어렵다.
Q3 24 기준 $17B LTAs으로 고객이 최소 물량 보장 계약을 해 안정적인 매출이 나온다. 주요 고객은 Qualcomm, Broadcom, STMicroelectronics, AMD (일부)가 형성되어 있다.