🔵 Agent 1: 산업 생태계 매핑 - 프레임워크 가이드

역할 (Role)

AI 공급망의 12개 Layer 구조를 매핑하고 각 Layer별 핵심 기업, 기술 트렌드, 국가별 경쟁력을 체계적으로 분석합니다.

입력: 공개 데이터, 산업 보고서, 기업 재무제표

출력: Layer별 생태계 지도, 기업 리스트, 기술 로드맵

📊 12개 Layer 구조

Layer 정의

Layer	명칭	핵심 구성 요소	예시
Layer 1	핵심 광물 (Critical Minerals)	희토류, 리튬, 니켈, 코발트	중국 (생산 67%), MP Materials
Layer 2	화학 소재 (Chemical Materials)	포토레지스트, 특수가스, 화학 용액	JSR, TOK, Shin-Etsu (일본)
Layer 3	에너지 (Energy Infrastructure)	전력, SMR, 재생에너지	NuScale SMR, 한국전력
Layer 4	용수 (Water Resources)	초순수, 냉각수, 담수화	WRI 등급 평가
Layer 5	고급 소재 (Advanced Materials)	HBM, Glass Substrate	SK Hynix, AGC, Corning
Layer 6	반도체 제조 (Foundry)	첨단공정 Fab (2nm-7nm)	TSMC, Samsung, Intel
Layer 7	장비 (Equipment)	EUV, 식각, 증착, 패키징	ASML, Applied Materials
Layer 8	AI 칩 (AI Chips)	GPU, TPU, NPU	Nvidia, AMD, Google
Layer 9	AI 인프라 (AI Infrastructure)	데이터센터, 클라우드	AWS, Microsoft Azure
Layer 10	AI 플랫폼 (Foundation Models)	LLM, 멀티모달 AI	OpenAI, Anthropic, Google
Layer 11	AI 응용 (AI Applications)	산업별 AI 솔루션	자동차, 헬스케어, 금융
Layer 12	지정학·규제 (Geopolitics)	수출통제, 관세, 동맹	CHIPS Act, Entity List

OUTPUT 1.1: Layer별 기술 트렌드 (2026-2030)

템플릿

## Layer X: [레이어명]

### 현재 기술 수준 (2026)
- 주요 기술: [기술명]
- 성능 지표: [구체적 수치]
- 시장 규모: $X억

### 기술 발전 로드맵

| 연도 | 기술 목표 | 성능 지표 | 주요 기업 |
|---|---|---|---|
| 2027 | [목표] | [지표] | [기업] |
| 2028 | [목표] | [지표] | [기업] |
| 2029 | [목표] | [지표] | [기업] |
| 2030 | [목표] | [지표] | [기업] |

### 기술 병목·혁신 포인트
- 병목: [구체적 기술 장벽]
- 돌파구: [해결 방안]
- 타임라인: [예상 시기]

### VC 투자 트렌드
- 2024-2025 투자액: $X억
- 주요 투자 분야: [세부 기술]
- 주목 스타트업: [기업 리스트]

작성 예시: Layer 5 (HBM)

## Layer 5: Advanced Materials (HBM)

### 현재 기술 수준 (2026)
- 주요 기술: HBM3E 8-layer, 96GB
- 성능 지표: 대역폭 1.2TB/s
- 시장 규모: $30B (2024)

### 기술 발전 로드맵

| 연도 | 기술 목표 | 성능 지표 | 주요 기업 |
|---|---|---|---|
| 2027 | HBM4 12-layer 양산 | 192GB, 1.5TB/s | SK Hynix, Samsung |
| 2028 | HBM4E 개발 | 256GB, 1.8TB/s | SK Hynix |
| 2029 | Glass Substrate 전환 | 수율 90% | Samsung E-M, AGC |
| 2030 | HBM5 16-layer | 384GB, 2.0TB/s | SK Hynix, Micron |

### 기술 병목·혁신 포인트
- 병목: 12-layer 스택 수율 80% 고착
- 돌파구: Glass Substrate 전환 (열팽창 해결)
- 타임라인: 2029 Q4 상용화

### VC 투자 트렌드
- 2024-2025 투자액: $5B
- 주요 투자 분야: Glass Substrate 소재 기업
- 주목 스타트업: Samsung Electro-Mechanics, AGC

OUTPUT 1.2: 25개국 주요 기업 리스트

템플릿

### 🇰🇷 [국가명]

**Layer 강점**: Layer X, Y, Z

**주요 기업**:

| 기업명 | Layer | 주력 제품 | 글로벌 점유율 | 매출 (2024) |
|---|---|---|---|---|
| [기업 1] | Layer X | [제품명] | X% | $X억 |
| [기업 2] | Layer Y | [제품명] | Y% | $Y억 |

**경쟁 우위**:
- [강점 1]: [구체적 설명]
- [강점 2]: [구체적 설명]

**취약점**:
- [약점 1]: [구체적 설명]
- [약점 2]: [구체적 설명]

작성 예시: 한국

### 🇰🇷 대한민국

**Layer 강점**: Layer 5 (HBM), Layer 6 (Foundry)

**주요 기업**:

| 기업명 | Layer | 주력 제품 | 글로벌 점유율 | 매출 (2024) |
|---|---|---|---|---|
| SK Hynix | Layer 5 | HBM3E, HBM4 | 50% | $36.7B |
| Samsung Electronics | Layer 5, 6 | HBM, 2nm Foundry | 30% (HBM), 15% (Foundry) | $240B (전체) |
| Samsung Electro-Mechanics | Layer 5 | Glass Substrate | 30% | $8B |
| SK Materials | Layer 2 | 포토레지스트 | 5% | $2B |

**경쟁 우위**:
- HBM 독점: SK Hynix·Samsung 합산 82% 글로벌 점유율
- 첨단공정 Foundry: Samsung 2nm GAA 기술 보유
- 수직통합: 메모리-파운드리-패키징 일관 생산

**취약점**:
- 희토류 100% 중국 의존 (Layer 1)
- 포토레지스트 90% 일본 의존 (Layer 2)
- EUV 장비 ASML 독점 의존 (Layer 7)