1. 개요

• 섹터 핵심 논리

"AI 데이터센터 병목 해결 = 광통신 칩 혁명"

문제 : GPU 간 데이터 전송 속도 한계 (구리선 100Gbps → 한계 도달)

해결 : 실리콘 포토닉스 = 빛으로 데이터 전송 (800Gbps → 1.6Tbps+)

수혜 : AI 학습·추론 속도 10배 향상, 전력 소비 50% 절감

• 시장 규모

2024 시장 규모 : $1.5B (15억 달러)

2030 예상 : $8-10B (80-100억 달러)

CAGR : 35-40% (연평균 성장률)

핵심 수요처 : AI 데이터센터, 5G, 자율주행 LiDAR

1. 실리콘 포토닉스란?

정의실리콘 기판 위에 광학 부품(레이저·도파관·변조기·검출기)을 집적한 칩

기존 : 구리선으로 전기 신호 전송 (속도 한계·발열·전력 소비 큼)

혁신 : 빛(광신호)으로 데이터 전송 (속도 100배·전력 1/10·발열 낮음)

• 핵심 기술 구성

  • 레이저 광원 : 빛 생성 (III-V족 화합물 반도체)
  • 실리콘 도파관 : 빛 전달 경로 (실리콘 웨이퍼)
  • 중간변조기 : 전기 신호 → 광신호 변환
  • 포토 디텍터 : 광신호 → 전기 신호 변환
  • 멀티플렉서 : 여러 파장 통합 (WDM)

• 왜 지금 주목받나?

트리거 1: AI 데이터센터

병목GPU 클러스터 : 수천 개 GPU 간 실시간 데이터 교환 필요

기존 구리선 : 100Gbps 한계 (속도 부족·발열·전력 소비)

실리콘 포토닉스 : 800Gbps → 1.6Tbps+ (AI 학습 속도 10배)