這邊只記錄我印象比較深刻的，實際上其實有面更多間

1. 神準科技-研發替代役 Switch軟韌體工程師

神準是我第一個面試的公司，大約是我在2023/11月收到邀約的，算是我剛開始找工作就馬上收到的邀約，面試主要分為三關

  1. 英文測驗: 難度大概比TOEIC簡單一點，大概就是我原本600多分，做這個測驗結果是800多分的程度，HR當時還很意外的打過來跟我說我的分數。
  2. 程式測驗: 主要是一些簡單的C與C++，畢竟是軟韌，C還是必備的技能樹，難度大概是Leetcode的簡單程度吧，基本上就是一些Pointer的用法，Pass by Address等等，自己覺得還算簡單。
  3. 主管面談: 因為當時論文才剛開始做，所以大概就報告了碩論的研究方向，主管也很有耐心的聽完。再來就進到主管問答，基本上是問我有沒有做過相關的專案，以及是否有在linux上開發的經歷，整個過程還算愉快。

面試評分: 4/5

面試結果: 感謝函 (但聽說這個職位最後沒有錄取任何人)

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2. 仁寶電腦-研發替代役 NoteBook韌體工程師

其實整個流程跟神準蠻類似的，同樣分為三關

  1. 英文測驗: 整體大概跟神準差不多
  2. 程式測驗: 同樣是考C/C++，但難度大概落在Leetcode中級，寫起來小吃力(當時好像頂著高燒寫的XD)。
  3. 主管面談: 遇到一個蠻沒有禮貌的主管，大概就是報告到一半打斷我，叫我直接跳到結論，介紹了一下部門在做什麼，也沒特別在問什麼專業問題。

面試評分: 1/5

面試結果: 無聲卡

3. 鋐寶科技-研發替代役 網通軟韌體工程師

這是我第一次到現場面試，分為兩關，筆試與面談

  1. 筆試: 計算機概論與C語言各一面的考題，要用手寫程式碼，同樣是指標與多迴圈控制等等基本問題，計概的部分是考一些網通概論，例如IP4, IP6,TCPIP等等概念，改完主管會馬上看結果。
  2. 面試: 同樣先報告碩論，但明顯這個主管對我的題目蠻感興趣，也說我的筆試結果還不錯，當下覺得應該是穩上了，結束後HR馬上來跟我走談薪流程。

面試評分: 4/5

面試結果: 無聲卡 (打去詢問被告知人事凍結)

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4. 瑞鼎科技-觸控演算法工程師

同樣是到現場面試，面試前兩天HR臨時問我能不能改面試時間，但我詢問能否先去做測驗，因為我當時人已經在新竹了，最後回覆可以，測驗同樣是筆試，除了C以外多了很多資料結構的題目，當天也告知我還有兵役的問題，體感很差的面試經驗。

面試評分: 1/5

面試結果: 無聲卡

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